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　　碟形封頭(tou)厚(hou)度咋那么厚(hou)

　　有一位(wei)朋友問(wen)我，碟形封(feng)頭和筒體計算厚度(du)相差多少？

　　我說(shuo)，一般10%的碟(die)形封頭比筒體厚(hou)度厚(hou)約54%。

　　他又問：為什么我(wo)遇到一臺設備，封頭比筒體(ti)厚度多一倍。

 　　我(wo)答道(dao)：不可能啊，你看公式(shi)，明明差不多(duo)就是1.54倍筒(tong)體厚度(du)嘛~

　　他繼(ji)續堅持，真(zhen)的，真(zhen)差了一倍厚(hou)。

　　我(wo)想了一下，問道：你(ni)的設計規范(fan)是(shi)不(bu)是(shi)ASME VIII I，材(cai)料(liao)是(shi)不(bu)是(shi)強度很(hen)高？

　　他答道(dao)：是(shi)的，你怎么(me)知道(dao)的？就是(shi)用的ASME VIII I，材料(liao)雙相鋼2205，壓力(li)1MPa，常溫，直(zhi)徑3000的碟形封頭。

　　我答(da)道：難怪(guai)了~

　　且聽我(wo)慢慢道來。

　　為什么用碟形封頭

　　國內加工的(de)碟形(xing)封頭一(yi)般是10%的(de)標準碟形(xing)封頭，它(ta)的(de)曲(qu)面比2:1橢(tuo)圓(yuan)封頭曲(qu)面平緩很多(duo)。

　　使(shi)用起來有如下優點(dian)：

　　比(bi)橢(tuo)圓封(feng)頭更(geng)容易加(jia)工，加(jia)工量小(xiao)，成形質量好(hao)，造價更(geng)便(bian)宜(yi)。

　　它用的材料比橢圓封頭下料尺(chi)寸小，更省材料。

　　缺(que)點就是受力(li)沒有(you)橢圓(yuan)封頭(tou)那么好，同樣(yang)的直徑(jing)，壓力(li)，材料，其厚(hou)度比橢圓(yuan)封頭(tou)要厚(hou)約(yue)1.54倍。

　　如果設備(bei)內壓比較小，用碟(die)形封頭是非常經濟(ji)的。

　　碟(die)形封頭的內壓失穩

　　總結

　　國標(biao)用(yong)朂小(xiao)厚度控(kong)制凸(tu)形封頭(tou)的(de)內(nei)壓失(shi)穩，ASME用(yong)更詳細的(de)計算控(kong)制內(nei)壓失(shi)穩，如果在(zai)國標(biao)中，大(da)直徑的(de)封頭(tou)因為(wei)朂小(xiao)厚度影響而需(xu)要特別厚時，可以參(can)考ASME或者HG/T20582的(de)算法，詳細計算，可以節(jie)省費用(yong)。

　　如果在國標(biao)中(zhong)使用雙相鋼，鉻鉬(mu)鋼等(deng)高強鋼的碟形封頭(tou)，需要注意一下(xia)，是否(fou)可能存在內壓(ya)失穩，更(geng)好降(jiang)低許用應力來計算(suan)，或者更(geng)換成橢圓封頭(tou)。

keyword：碟形封頭

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