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　　碟形封頭厚度咋那(nei)么厚

　　有一位朋(peng)友(you)問我，碟形封頭和筒(tong)體計算厚(hou)度(du)相差多少？

　　我說，一般10%的碟形封頭比筒(tong)體厚度(du)厚約(yue)54%。

　　他又(you)問：為(wei)什么我(wo)遇到一臺設(she)備，封頭比(bi)筒(tong)體厚度多一倍。

 　　我答(da)道：不可能啊(a)，你(ni)看公(gong)式(shi)，明明差不多就是1.54倍筒體厚度嘛~

　　他繼續堅持，真的，真差了一倍厚。

　　我想了一下，問道：你的設計規范是(shi)(shi)不是(shi)(shi)ASME VIII I，材(cai)料是(shi)(shi)不是(shi)(shi)強度很高？

　　他答(da)道(dao)：是的，你怎么知道(dao)的？就(jiu)是用的ASME VIII I，材料雙相鋼2205，壓力1MPa，常溫，直徑3000的碟(die)形封頭。

　　我答道：難怪(guai)了~

　　且聽我慢慢道來(lai)。

　　為什么用碟形封頭

　　國內加工的碟形封頭(tou)(tou)一般是(shi)10%的標準碟形封頭(tou)(tou)，它的曲面比2:1橢(tuo)圓(yuan)封頭(tou)(tou)曲面平(ping)緩很多。

　　使用起(qi)來有如下優(you)點：

　　比橢圓封(feng)頭更容易加工(gong)，加工(gong)量(liang)小，成形(xing)質量(liang)好，造價更便(bian)宜。

　　它用(yong)的材料(liao)比橢圓封頭下(xia)料(liao)尺寸(cun)小，更省材料(liao)。

　　缺(que)點就是受(shou)力沒有橢(tuo)圓封(feng)頭那么好，同樣的直徑，壓力，材料，其厚度比橢(tuo)圓封(feng)頭要厚約1.54倍(bei)。

　　如果設備內壓比較小，用(yong)碟形(xing)封頭是(shi)非常(chang)經濟的。

　　碟形封頭的內壓失穩

　　總結

　　國標用(yong)朂小厚(hou)度控制凸形封頭的內壓失穩(wen)，ASME用(yong)更詳(xiang)細(xi)的計算控制內壓失穩(wen)，如果在(zai)國標中，大(da)直徑的封頭因為(wei)朂小厚(hou)度影(ying)響而需要特別厚(hou)時，可以(yi)參考ASME或者HG/T20582的算法，詳(xiang)細(xi)計算，可以(yi)節省費用(yong)。

　　如果在國標中(zhong)使(shi)用(yong)雙相鋼，鉻鉬鋼等高強鋼的碟形封頭，需要注意一下(xia)，是否可能存(cun)在內壓失(shi)穩(wen)，更(geng)好降低許用(yong)應(ying)力(li)來計算，或者更(geng)換成橢圓封頭。

keyword：碟形(xing)封頭

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