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　　碟形封頭厚(hou)度咋那么厚(hou)

　　有(you)一位朋友問我，碟(die)形封頭和筒體(ti)計算(suan)厚度相差(cha)多(duo)少？

　　我說，一般(ban)10%的碟形封頭比筒體厚度厚約54%。

　　他又問：為什么我遇到一臺設(she)備，封頭比筒體厚度多一倍。

　　我答道：不(bu)可(ke)能啊，你看公(gong)式，明(ming)(ming)明(ming)(ming)差不(bu)多就是1.54倍筒體厚(hou)度嘛~

　　他繼續堅持(chi)，真(zhen)的(de)，真(zhen)差了一倍厚。

　　我想了(le)一下，問道：你(ni)的設計規范是不是ASME VIII I，材(cai)料(liao)是不是強度很高(gao)？

　　他(ta)答道：是(shi)的，你怎么知道的？就是(shi)用(yong)的ASME VIII I，材料雙相(xiang)鋼2205，壓力1MPa，常溫，直徑3000的碟形封頭。

　　我答道：難怪(guai)了~

　　且聽我慢(man)慢(man)道來(lai)。

　　為什么用碟形封頭

　　國內加工的碟(die)形封頭(tou)一般是10%的標準(zhun)碟(die)形封頭(tou)，它(ta)的曲面比2:1橢圓封頭(tou)曲面平緩很多。

　　使用起來有如(ru)下優點(dian)：

　　比(bi)橢圓封頭更容易加(jia)工，加(jia)工量小，成(cheng)形質量好，造價更便宜。

　　它用的材料比(bi)橢圓(yuan)封頭下(xia)料尺寸小，更(geng)省材料。

　　缺點就是受(shou)力(li)沒有橢(tuo)圓(yuan)封頭那么好，同(tong)樣的直徑，壓力(li)，材(cai)料，其厚度比橢(tuo)圓(yuan)封頭要厚約1.54倍(bei)。

　　如(ru)果設備內(nei)壓比(bi)較小(xiao)，用碟(die)形封頭是(shi)非(fei)常經濟的。 

　　碟形封頭的內壓失穩(wen)

　　總結

　　國標用朂小厚(hou)度(du)控制凸形封(feng)頭(tou)的(de)(de)內壓(ya)失(shi)穩，ASME用更詳細(xi)的(de)(de)計算(suan)控制內壓(ya)失(shi)穩，如果在國標中，大(da)直徑的(de)(de)封(feng)頭(tou)因(yin)為朂小厚(hou)度(du)影響而(er)需(xu)要特別厚(hou)時(shi)，可以參(can)考ASME或者HG/T20582的(de)(de)算(suan)法，詳細(xi)計算(suan)，可以節省費用。

　　如果在(zai)國標(biao)中使用雙相鋼(gang)，鉻鉬鋼(gang)等(deng)高強鋼(gang)的碟形(xing)封(feng)頭，需要(yao)注(zhu)意一下(xia)，是否可能(neng)存(cun)在(zai)內(nei)壓失穩(wen)，更好降低許用應力來計算，或者更換成橢圓封(feng)頭。

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